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Aruba 605555-B21

ML/DL370G6 X5650 HPM FIO Perf Kit

Produktbilder und Zubehör werden von einem Content Provider zur Verfügung gestellt. Die Bilder können vom Original geringfügig abweichen und dienen der Veranschaulichung. Kompatibilitätsgarantie für Zubehör kann nicht gewährleistet werden. Der Lieferumfang entspricht der Artikelbeschreibung (ggf. baugleicher Artikel) Bitte beachten Sie die Produkt- und die Zustandsbeschreibung.

ML/DL370G6 X5650 HPM FIO Perf Kit
64-Bit-Computing: Ja
Anz. der Kerne: 6 Kerne
Architektur-Merkmale: Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Demand Based Switching, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel Turbo Boost Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel AES Ne
Ausführung: original
Cache-Speicher-Details: L3 - 12 MB
Geeignete Sockel: LGA1366 Socket
Hersteller: HPE Aruba
Herstellungsprozess: 32 nm
Installierte Größe: 12 MB
Kompatible Steckplätze: 1 x Prozessor - LGA1366 Socket
Max. Turbo-Taktfrequenz: 3.06 GHz
Preistyp: Werkseitig integriert
Produkttyp: System-Upgrade-Kit
Prozessoranz.: 1
Taktfrequenz: 2.66 GHz
Thermal Design Power (TDP): 95 W
Typ / Formfaktor: Intel Xeon X5650
Zubehör im Lieferumfang: Stromversorgungen, redundante Ventilatoren, Speichererweiterungskarte
GPSR - Wirtschaftsakteur: Hewlett-Packard GmbH, Deutschland, Herrenberger Str. 140, Böblingen, 71034, enterprise.kunden@hpe.com
GPSR - Produkthersteller (Kontaktdaten für GPSR): Hewlett-Packard GmbH, Deutschland, Herrenberger Str. 140, Böblingen, 71034, enterprise.kunden@hpe.com
GPSR - EU Verantwortliche Person: Hewlett-Packard GmbH, Deutschland, Herrenberger Str. 140, Böblingen, 71034, enterprise.kunden@hpe.com
EU Data-Act-Url: https://www.hpe.com/us/en/living-progress/governance/policies.html
Sicherheitshinweis: Sicherheitshinweise Prozessoren Deutsch.pdf
Warnhinweis: Warnhinweise Prozessoren Deutsch.pdf
Menge: Produkt Anzahl: Gib den gewünschten Wert ein oder benutze die Schaltflächen um die Anzahl zu erhöhen oder zu reduzieren.
10 verfügbar Für besondere Anfragen oder große Stückzahlen, nehmen Sie gern Kontakt mit uns auf.

Lieferzeit: ca. 5-10 Tage Die angegebenen Lieferzeiten gelten für den Versand innerhalb Deutschlands. Informationen zu Lieferungen in andere Länder finden Sie hier.

Produktnummer: 890200-623251
ML/DL370G6 X5650 HPM FIO Perf Kit
64-Bit-Computing: Ja
Anz. der Kerne: 6 Kerne
Architektur-Merkmale: Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Demand Based Switching, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel Turbo Boost Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel AES Ne
Ausführung: original
Cache-Speicher-Details: L3 - 12 MB
Geeignete Sockel: LGA1366 Socket
Hersteller: HPE Aruba
Herstellungsprozess: 32 nm
Installierte Größe: 12 MB
Kompatible Steckplätze: 1 x Prozessor - LGA1366 Socket
Max. Turbo-Taktfrequenz: 3.06 GHz
Preistyp: Werkseitig integriert
Produkttyp: System-Upgrade-Kit
Prozessoranz.: 1
Taktfrequenz: 2.66 GHz
Thermal Design Power (TDP): 95 W
Typ / Formfaktor: Intel Xeon X5650
Zubehör im Lieferumfang: Stromversorgungen, redundante Ventilatoren, Speichererweiterungskarte
GPSR - Wirtschaftsakteur: Hewlett-Packard GmbH, Deutschland, Herrenberger Str. 140, Böblingen, 71034, enterprise.kunden@hpe.com
GPSR - Produkthersteller (Kontaktdaten für GPSR): Hewlett-Packard GmbH, Deutschland, Herrenberger Str. 140, Böblingen, 71034, enterprise.kunden@hpe.com
GPSR - EU Verantwortliche Person: Hewlett-Packard GmbH, Deutschland, Herrenberger Str. 140, Böblingen, 71034, enterprise.kunden@hpe.com
EU Data-Act-Url: https://www.hpe.com/us/en/living-progress/governance/policies.html

Pascal Eggert ist Ihr Ansprechpartner für:

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