Intel BX80616I3560
Intel Core i3 560 - 3,33 GHz - 2 Kerne - 4 Threads - 4 MB Cache - Sockel LGA1156 - Box
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| 64-Bit-Computing: | Ja |
|---|---|
| Anz. PCI Express Lanes: | 16 |
| Anz. der Kerne: | Dual-Core |
| Anz. der Threads: | 4 Threads |
| Architektur-Merkmale: | Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2 |
| Ausführung: | original |
| Cache-Speicher: | 4 MB |
| Cache-Speicher-Details: | Smart Cache - 4 MB |
| Geeignete Sockel: | LGA1156 Socket |
| Hersteller: | Intel |
| Herstellungsprozess: | 32 nm |
| Installierte Größe: | 4 MB |
| Kompatible Steckplätze: | 1 x Prozessor - LGA1156 Socket |
| PCI Express-Konfigurationen: | 1x16, 2x8 |
| PCI Express Revision: | 2.0 |
| Produkttyp: | Prozessor |
| Prozessoranz.: | 1 |
| Taktfrequenz: | 3.33 GHz |
| Thermal Design Power (TDP): | 73 W |
| Typ / Formfaktor: | Intel Core i3 560 |
| Verpackung: | Intel Boxed |
| GPSR - Wirtschaftsakteur: | Intel, Deutschland, Am Campeon 10, Neubiberg, 85579, info.de@intel.com |
|---|---|
| GPSR - Produkthersteller (Kontaktdaten für GPSR): | Intel, Deutschland, Am Campeon 10, Neubiberg, 85579, info.de@intel.com |
| GPSR - EU Verantwortliche Person: | Intel, Deutschland, Am Campeon 10, Neubiberg, 85579, info.de@intel.com |
| EU Data-Act-Url: | https://www.intel.de/content/www/de/de/privacy/intel-privacy-notice.html |
| Sicherheitshinweis: | Sicherheitshinweise Prozessoren Deutsch.pdf |
| Warnhinweis: | Warnhinweise Prozessoren Deutsch.pdf |
| 64-Bit-Computing: | Ja |
|---|---|
| Anz. PCI Express Lanes: | 16 |
| Anz. der Kerne: | Dual-Core |
| Anz. der Threads: | 4 Threads |
| Architektur-Merkmale: | Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2 |
| Ausführung: | original |
| Cache-Speicher: | 4 MB |
| Cache-Speicher-Details: | Smart Cache - 4 MB |
| Geeignete Sockel: | LGA1156 Socket |
| Hersteller: | Intel |
| Herstellungsprozess: | 32 nm |
| Installierte Größe: | 4 MB |
| Kompatible Steckplätze: | 1 x Prozessor - LGA1156 Socket |
| PCI Express-Konfigurationen: | 1x16, 2x8 |
| PCI Express Revision: | 2.0 |
| Produkttyp: | Prozessor |
| Prozessoranz.: | 1 |
| Taktfrequenz: | 3.33 GHz |
| Thermal Design Power (TDP): | 73 W |
| Typ / Formfaktor: | Intel Core i3 560 |
| Verpackung: | Intel Boxed |
| GPSR - Wirtschaftsakteur: | Intel, Deutschland, Am Campeon 10, Neubiberg, 85579, info.de@intel.com |
|---|---|
| GPSR - Produkthersteller (Kontaktdaten für GPSR): | Intel, Deutschland, Am Campeon 10, Neubiberg, 85579, info.de@intel.com |
| GPSR - EU Verantwortliche Person: | Intel, Deutschland, Am Campeon 10, Neubiberg, 85579, info.de@intel.com |
| EU Data-Act-Url: | https://www.intel.de/content/www/de/de/privacy/intel-privacy-notice.html |
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