Intel BX8070811900F
Intel Core i9 11900F - 2,5 GHz - 8 Kerne - 16 Threads - 16 MB Cache - Sockel LGA1200 - Verpackung
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Intel Core i9 11900F - 2,5 GHz - 8 Kerne - 16 Threads - 16 MB Cache - Sockel LGA1200 - Verpackung
| Anz. PCI Express Lanes: | 20 |
|---|---|
| Anz. der Kerne: | 8 Kerne |
| Anz. der Threads: | 16 Threads |
| Architektur-Merkmale: | Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Thermal Velocity Boost, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT- |
| Ausführung: | original |
| Bus-Geschwindigkeit: | 8 GT/s |
| Cache-Speicher: | 16 MB |
| Cache-Speicher-Details: | Smart Cache - 16 MB |
| Geeignete Sockel: | LGA1200 Socket |
| Hersteller: | Intel |
| Herstellungsprozess: | 14 nm |
| Max. Turbo-Taktfrequenz: | 5.2 GHz |
| PCI Express-Konfigurationen: | 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
| PCI Express Revision: | 4.0 |
| Produkttyp: | Prozessor |
| Prozessoranz.: | 1 |
| Taktfrequenz: | 2.5 GHz |
| Temperaturspezifikationen: | 100 °C |
| Thermal Design Power (TDP): | 65 W |
| Typ / Formfaktor: | Intel Core i9 11900F (11. Gen) |
| Verpackung: | Intel Boxed |
| GPSR - Wirtschaftsakteur: | Intel, Deutschland, Am Campeon 10, Neubiberg, 85579, info.de@intel.com |
|---|---|
| GPSR - Produkthersteller (Kontaktdaten für GPSR): | Intel, Deutschland, Am Campeon 10, Neubiberg, 85579, info.de@intel.com |
| GPSR - EU Verantwortliche Person: | Intel, Deutschland, Am Campeon 10, Neubiberg, 85579, info.de@intel.com |
| EU Data-Act-Url: | https://www.intel.de/content/www/de/de/privacy/intel-privacy-notice.html |
| Sicherheitshinweis: | Sicherheitshinweise Prozessoren Deutsch.pdf |
| Warnhinweis: | Warnhinweise Prozessoren Deutsch.pdf |
Intel Core i9 11900F - 2,5 GHz - 8 Kerne - 16 Threads - 16 MB Cache - Sockel LGA1200 - Verpackung
| Anz. PCI Express Lanes: | 20 |
|---|---|
| Anz. der Kerne: | 8 Kerne |
| Anz. der Threads: | 16 Threads |
| Architektur-Merkmale: | Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Thermal Velocity Boost, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Hyper-Threading-Technologie, Intel Virtualization Technology, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT- |
| Ausführung: | original |
| Bus-Geschwindigkeit: | 8 GT/s |
| Cache-Speicher: | 16 MB |
| Cache-Speicher-Details: | Smart Cache - 16 MB |
| Geeignete Sockel: | LGA1200 Socket |
| Hersteller: | Intel |
| Herstellungsprozess: | 14 nm |
| Max. Turbo-Taktfrequenz: | 5.2 GHz |
| PCI Express-Konfigurationen: | 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
| PCI Express Revision: | 4.0 |
| Produkttyp: | Prozessor |
| Prozessoranz.: | 1 |
| Taktfrequenz: | 2.5 GHz |
| Temperaturspezifikationen: | 100 °C |
| Thermal Design Power (TDP): | 65 W |
| Typ / Formfaktor: | Intel Core i9 11900F (11. Gen) |
| Verpackung: | Intel Boxed |
| GPSR - Wirtschaftsakteur: | Intel, Deutschland, Am Campeon 10, Neubiberg, 85579, info.de@intel.com |
|---|---|
| GPSR - Produkthersteller (Kontaktdaten für GPSR): | Intel, Deutschland, Am Campeon 10, Neubiberg, 85579, info.de@intel.com |
| GPSR - EU Verantwortliche Person: | Intel, Deutschland, Am Campeon 10, Neubiberg, 85579, info.de@intel.com |
| EU Data-Act-Url: | https://www.intel.de/content/www/de/de/privacy/intel-privacy-notice.html |
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